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職責描述： 1、負責100G、400G光模塊產(chǎn)品的硬件方案設計和開發(fā)； 2、負責產(chǎn)品原理圖設計并配合EDA工程師完成PCB設計； 3、負責產(chǎn)品硬件調(diào)試、測試及維護； 4、負責在產(chǎn)品轉產(chǎn)及工程應用階段提供技術支持和指導 任職要求： 1、電路設計：熟悉模擬電路設計，精通數(shù)字電路設計，熟悉嵌入式處理器的應用設計； 2、EDA設計：能熟練使用Cadence進行原理圖及PCB的設計，熟悉高速電路設計的原理并有實際經(jīng)驗； 3、可靠性：了解電磁兼容設計的原理； 4、有較強的溝通和協(xié)調(diào)能力，團隊協(xié)作精神好； 5、英語四級以上； 6、碩士及以上學歷，通訊/電子/計算機類專業(yè)，有五年以上光模塊硬件開發(fā)工作經(jīng)驗。 8、有通訊行業(yè)硬件設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 9、有50G及以上速率光模塊等設計經(jīng)驗者優(yōu)先。