職位描述
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【工作職責】
1.負責半導體器件的熱、電、機械等多物理場仿真與分析,支持芯片設計與工藝開發(fā);
2.負責半導體器件的工藝仿真與器件特性分析,使用半導體仿真工具進行建模與優(yōu)化;
3.協(xié)同研發(fā)團隊進行仿真結果分析,為產(chǎn)品設計提供數(shù)據(jù)支持;
4.撰寫技術文檔,整理仿真流程與結果報告。
【任職要求】
1.本科及以上統(tǒng)招學歷,電子工程、微電子、物理等相關專業(yè);
2.熟悉專用半導體仿真工具者優(yōu)先;
3.具備良好的溝通能力、邏輯思維能力和數(shù)據(jù)分析能力。
工作地點:大連、無錫
工作地點
地址:合肥瑤海區(qū)合肥-瑤海區(qū)瑤海區(qū)民生中心大廈
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合肥
應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-22 06:01:32
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注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
