應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-22 06:01:32
1629人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
【工作職責(zé)】
1.負責(zé)半導(dǎo)體器件的熱、電、機械等多物理場仿真與分析，支持芯片設(shè)計與工藝開發(fā)；
2.負責(zé)半導(dǎo)體器件的工藝仿真與器件特性分析，使用半導(dǎo)體仿真工具進行建模與優(yōu)化；
3.協(xié)同研發(fā)團隊進行仿真結(jié)果分析，為產(chǎn)品設(shè)計提供數(shù)據(jù)支持；
4.撰寫技術(shù)文檔，整理仿真流程與結(jié)果報告。
【任職要求】
1.本科及以上統(tǒng)招學(xué)歷，電子工程、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉專用半導(dǎo)體仿真工具者優(yōu)先；
3.具備良好的溝通能力、邏輯思維能力和數(shù)據(jù)分析能力。
工作地點：大連、無錫
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：合肥瑤海區(qū)合肥-瑤海區(qū)瑤海區(qū)民生中心大廈
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職位發(fā)布者
1864..HR
大連達利凱普科技股份公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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股份制企業(yè)
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董家溝光明西街10號
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